Aplikacija za uzemljenje šrapnela na PCB ploči

Šrapnel za uzemljenje PCB ploče, tip koji sprečava da elektromagnetni talasi centralne procesorske jedinice ometaju provodljivu strukturu gelera. Stoga, provodne karakteristike EMI CLIP-a mogu efikasno ometati prelivanje elektromagnetnih talasa kako bi se ispunili standardi detekcije.
Karakteristike EMI CLIP-a su sljedeće:
1. Sa provodljivim karakteristikama, može ometati efekat prelivanja elektromagnetnih talasa.
2. Ima elastičnost i ima funkciju šoka i dekompresije, a može podesiti učinak CPU zaštite visine.
3. Uz mogućnost lemljenja, može se zalemiti na mašinu za glavnu ploču.
4. Materijal ambalaže za pojas, SMT uređaj se može brzo ugraditi na matičnu ploču, štedeći troškove rada, dobru otpornost na habanje, dobru otpornost na pritisak, broj plastičnosti.
Karakteristike i prednosti SMD gelera:
1. Dobra otpornost na habanje, dobra otpornost na pritisak i dobra plastičnost.
2. Mala težina, mala površina PCB-a, SMT za zamjenu rada, uštedu troškova.
3. Pozlaćena površinska obrada, dobra provodljivost i otpornost na koroziju